电子制造

多氯联苯和消费者电子

万博在线客服Bruker为LCD、LED、Teachpanel或通用电子制造商提供全局化解决方案,用于早期开发或端端级质量控制
FT-IR显微镜应用

根源粒子分析使用粒子陷阱和FT-IR显微镜

粒子陷阱和m-FT-IR技术清洁性协同工作

不论人们说到细灰或微塑料微粒无处不在,除了对人体健康有影响外,也是产品生产期间受损和缺陷的主要原因之一。

技术清洁性何在均归归归归,可靠残留土分析也必归FT-IR显微镜关键工具跟踪污染路径并识别根源

与粒子陷阱等其他工具合作,可创建出全光谱库潜在粒子因子在发生缺陷和故障时可搜索这些工具,立即澄清损害原因

FT-IR显微镜分析

FT-IR显微镜分析破损PCB

A级PCB大全故障通常或多或少连接损耗PCB大全制造厂商生产、运输或环境压力发生故障时往往费用a多时间和神经

以保存这两种宝贵资源FT-IR显微镜f-IR显微镜分析支持你使用下列应用:

  • 客户投诉
  • 进程故障解析
  • 产品故障和缺陷分析
FT-IR显微镜学工业应用

CMOS芯片路由FT-IR显微镜分析

污染对产品质量有负面影响尤其是在微电子杂质领域是一个极为重要的专题显出污染源并快速排除故障是关键长处FT-IR显微镜

红外光谱分析的一个巨大长处是它向简单视觉检验提供化学对比表示即使无法检测的污染仍无法检测先验,通过使用FT-IR光谱法可以发现

传统用它识别焊接和清洗残留物、受损接触物、受损电阻器或任何形式的残留土分析

视觉图像CMOS传感器显示典型贝叶尔矩阵
故障分析质量管理

元素分布分析带微XRF电子组件

聚用多氯联苯手机IC塑料外壳对金银和砷等重元素高能辐射透明直径约10微米的联结线解决得很好,无需从样本中下降任何部分

微电子组件日益复杂表面安装装置和集成电路的大小和距离正在变小,电线连接分数层安装打印电路板分析方法处理这些样本需要高空间分辨率和研究样本深度的能力

微xRF成像技术将空间分辨率约20微米和对多数金属的极高元素敏感度结合起来M4TORNADO电子组件全生命周期从研发新设计和材料到贵金属组件回收

XRM应用

新的故障分析维度

消费者电子机装有数不胜数的装置和传感器时间推移后,这些组件数成倍增长,同时置置入不断缩小外部包件X射线显微镜允许不毁损这些物品的成像而无需拆分也为下一代修复提供契机,因为故障模式可以诊断而不必立案,这是一个耗时过程,往往需要粘合和专用工具。

无电镍拼码

快速非损质量控制无电镍与微XRF

无电镍电镀是一种自催化化化学过程,用于分层将二叉合金装入基底镍-磷涂层厚度一般从1米到40米不等,视应用而定无电镍涂层可能有各种磷含量影响特定冶金特性磷分布范围从2%到15%不等。镍-磷涂层的关键好处之一是它提供非常一致的厚度,不依赖局部几何学无电镍电镀可遍及所有隐藏面面以提供完全涂层覆盖,即使是最复杂部分也是如此。 无电镍涂层用于印刷电路板和连接器等


需要严格质量控制金属涂层时,X射线荧光分析是最佳整体解决方案万博在线客服现代微型XRF工具,如BrukerM1MISTRAL可同时涂层厚度和涂层组成测量

带微XRF限制材料筛选

随着电子设备日益增多,电子废物的产生速度也比以往任何时候都快。近些年来,欧盟和其他国家制定了多项规则,促进电子垃圾回收并减少电子垃圾生产增加带来的健康和环境风险。RoHS指令(限制使用某些危险物质)是规则集之一,旨在通过限制电子设备使用减少危险物质进入电子废物流受限材料包括重金属(铅、汞、镉)、六价铬、多溴化阻燃剂(多溴联苯和多溴联苯)和phalates

X射线荧光度提供快速非损法筛选这些受限元素小点分析对成功分析很重要,因为分析波束必须与样本大小匹配M1MISTRAL微XRF完全选择ROHS筛选ROHS筛选选择0.4毫米至1.5毫米可精确分析单个组件和电缆以及散装样本(金属、焊子、原材料)和大型电路板

XRD应用

解析XRD

电子组件电机固定带焊子电路板环境、通量和焊子交互作用可产生形形色色相位数异特性XRD超出例行元素分析范围,通过正面识别显示相位对故障模式进行正确诊断