上层多层涂层结构属性对半导体、光电学、铁电学和脊柱学设备功能至关重要与XRD对齐空间映射技术已成为确定薄晶状层结构特征的实际技术由RSM判定垂直和侧系、构件和域效应非损耗性SqidRSM使用一维检测器测量分辨强度,当扫描执行时会积极读出该检测器,导致扫描时间锐减到短短几分钟或偶数秒
常规aka共平面X射线Diffraction探针距离直达样本表面表示属性包括域和机内拉特参数相对取向基本上只能假设D8DISCOVER+直接测量样本表面平面膜属性
多处理步骤遗留压力可能影响制造组件性能压缩压力可设计成金属涂层以阻抗破解传播,而抗拉压力可用以提高半导体传导性受限材料显示原子间距变化,可通过X光分片检测到,并通过弹性常量与压力相关