元素分布电子组件分析
Mic-XRF-高空间解析度高元素敏感度
微电子组件日益复杂表面安装装置和集成电路的大小和距离正在变小,电线连接分数层安装打印电路板分析方法处理这些样本需要高空间分辨率和研究样本深度的能力微XRF是一种成像技术,它把空间分辨率约20微米和对多数金属的极高元素敏感度结合起来电子组件全生命周期从研发新设计和材料到贵金属组件回收主应用故障分析质量管理 包括层厚度测量举例说Au联系人和债券板或焊接波可使用该方法对ROHS和WEEE相关元素进行定性预检寻找贵金属或有害物质丰度和位置支持高效废物处理或电子组件回收
聚用多氯联苯手机IC塑料外壳对金银和砷等重元素高能辐射透明直径约10微米的联结线解决得很好,无需从样本中下降任何部分
这两张RAM芯片图片显示反射低能和高能X射线强度Compton散射过程在打火矩阵中比较清晰重矩阵显示在此图片中暗度更高低能光子分布在样本表面并(与氯荧光相重叠)对塑料指纹都敏感色素还影响样本散射属性下图通过高能散射强度分布映射生成光子在IC内更深入地交互作用,仍然显示复杂联结结构散能SDD信息从与单个元素荧光信号相同的光谱中取出