公元前200
高分辨率自动线内X射线检验系统
X射线偏差检验重新定义
X200求同存异万博在线客服专用设计特征Bruker专用技术,例如我们专有源检测器架构和专有传输架构
独有设计为X200提供一套独有能力,包括:
- 宽场12毫米x18毫米
- 高分辨率2.8m/像素
- 高通量1-2全300毫米瓦
- 三维结构信息推理基于高分辨率2D灰度数据
专用省时成本设计
X200系统专门设计提高测量和分析阶段的效率和成本效益
快速比较精确度量
X200独有能力实现全长片表面扫描-高速无损解析高精度100%采样策略 节省测量阶段时间
自动化综合分析
X200数据分析工具箱完全消除人工处理和解释X射线图像的需要计算机视觉算法定位分析兴趣特征机器学习执行自动缺陷分类并优化出入/故障标准以达到唯一应用规范
X200数据分析工具箱提供:
- 全面碰撞计量和缺陷检验算法
- 关键属性自动化反馈(例如焊接联合质量、空格、桥梁和溢出/缺位焊接器)
- 直通配方搭建预配置数据处理和报告选项
- 工具数据可视化进程趋势和缺陷审查
完美检验度量法
半导体应用需要不断收紧容积、小互连和更高垂直层。 X200技术开发是为了快速精确识别设备互连结构小变换并实时反馈进程控件和筛选
X200使半导体制造商能够大幅度提高质量、可靠性和生产率
高级处理器
非湿检测对确保高级处理器功能至关重要
举此例子X200分析显示曲页和斜坡都帮助非湿故障模式。与人工X射线检验相比,X200实现100%精度并加标非湿部件操作符误差
汽车微控制器
不当湿引导汽车微控制器关键安全顾虑
举此例子X200分析显示,斜页和斜面都有助于非湿故障模式。在~300微控制器部件上,X200实现百分百非湿检测精度并精度比 <10%
无线芯片
高通量高精度检测非湿缺陷对无线芯片很重要
举此例子机器学习算法嵌入 X200软件帮助建立快速精确非湿检测过程使用自动缺陷分类 。 使用 X200工作流,100%部件都精确标签为非湿缺陷溢出或失效,甚至包括非湿部分人工X射线标签遗漏
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常问问题
暴增密度和缺陷率需求 < 100 ppb, 关键是要对死塔进程提供主动反馈控制,以最小化变异采样率百分百策略可大幅缩短发现出错时间从数周降为数日
X200使用一种独有专利架构优化高速检验,它比其他X射线工具速度快10至100倍,用于相同的测量能力高级计算机视觉和AI自动报告过程问题和缺陷
典型研发学习周期依赖故障分析实验室,这些实验室需要数天识别几部分故障带X200时,可分段分析一小时内对进程问题提供丰富的洞察力通过减少学习周期时间,人们可以在产品存续期间实现更快到市场并实现生产率最大化
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